当前AI对算力芯片、存储芯片需求大增，推动全球半导体超级扩产大周期。 此外，近期半导体设备紧缺程度提升，交期持续拉长，产业已经陆续验证到海外半导体设备开始涨价。AMAT、TEL等龙头厂商表示部分设备涨价5-10%；SK海力士正在评估接受设备供应商提出的涨价要求。 受制于成本快速上行和海外半导体设备产能限制，国产设备 ...

一. 集成电路分类 （1）数字芯片：专门处理0/1数字信号，执行逻辑运算、数据存储等功能，包括逻辑芯片、存储芯片、MCU等种类。 （2）模拟芯片：专门处理现实世界连续变化的模拟信号（如温度、声音、光线、压力等），包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片分类 2.1 电源管理芯片（PMIC） （1）作用： ...

聊一个在半导体产业链里“存在感不高”，但地位极其重要的材料——硅片。 为什么说存在感不高？因为在芯片制造的总成本中，硅片只占大约5%。大头是设备折旧（45%-50%），然后是水电、人工、化学品、气体……硅片排得很靠后。 但为什么说它重要？因为没有硅片，一切芯片都无从谈起。硅片就是芯片的“地基”——所有的电路 ...

国内先进制程采用 DUV 多重曝光路线，带动掩膜版需求大幅增长，多家本土企业推进国产替代。 工艺切换逻辑：国内无法获取 EUV 设备，193nm DUV 单次曝光的物理上限为 40nm 半节距，因此采用 DUV 叠加多重曝光（如 LELELE、SADP、SAQP）作为 7nm 及以下制程的落地路径；该工艺将单张图案拆分多次曝光，使单层电路掩膜版数 ...

中东断供70%核心原料！PCB价格暴涨40%，A股这条“隐形冠军”赛道彻底爆了！ 就在大家还在盯着光刻机和芯片看的时候，电子产品的“地基”——印刷电路板（PCB），正在经历一场前所未有的风暴！ 最近，科技圈和资本市场被一条消息炸翻了天：由于中东局势紧张，霍尔木兹海峡航运受阻，位于沙特朱拜勒工业区的工厂被迫停产。 ...

一、涨价核心逻辑（2026 年 6 月） 海外带头：信越、SUMCO、环球晶圆 5 月已第二轮涨价，累计涨15%+，AI/HPC 高端硅片涨18%-22%。 国内跟进：6 月 8 日起国内厂商取消折扣、酝酿直接涨价 5%-10%，8 寸重掺 / AI 外延片弹性最大（18%-25%）。 驱动：AI 算力 + 先进封装 + 车规需求爆发；12 寸产能满载、扩产周期2-3 年， ...

全球AI算力芯片功耗持续飙升，GPU和CPU双重增量带来电源管理芯片需求呈指数级增长。 当前多相控制器+DrMOS已成第二阶段主流供电方案，AI渗透驱动电源芯片量价齐升。 DrMOS是单GPU用量突破百颗的高密度供电核心部件，也是服务器电源架构升级为AI供电架构的刚性增量。 AI服务器渗透率持续上升，相关电源管理芯片价值量上升 ...

机器人下半年存在3大催化： （1）国产人形机器人出货量爆发（6-10万台）并集中上市（宇树智元乐聚银河通用等）；（2）特斯拉golden sample发布，下半年逐步爬产；（3）海外OpenAI和苹果人形机器人亮相。 优选最大公约数：深度相机奥比中光、谐波减速器绿的谐波、GaN英诺赛科、PEEK宁波华翔。市占率超过50%的公司在物理AI和 ...

1、强现实——近期变化在哪里？ 从担心普通CCL上游成本压力到实现月度涨价超涨。CCL龙头建滔积层板3月来已涨价4次，每次覆铜板涨价10%左右，累计涨幅40%+。 根据产业链反馈，目前CCL行业供不应求，涨价幅度不仅限于传导上游布、铜、树脂的成本上涨，已出现明显超涨效应。 2、普通CCL涨价持续超涨，背后的产业逻辑是什么 ...

物理AI（Physical AI）正在定义下一代人工智能的边界。不同于仅依赖文本数据的传统大模型，物理AI将力学、电磁学等客观物理定律嵌入算法内核，依托数字孪生与多物理场仿真构建“虚拟训练场”，再结合3D感知与精密执行硬件，实现AI从数字世界向真实物理场景的跨越，它是具身智能与人形机器人产业发展的核心底座。 一、算力 ...

这个周末，在外围科技大幅回调的阴影下，物理AI和机器人概念持续有消息发酵。 所谓物理AI（Physical AI / Embodied AI），是指具备AI大脑、能理解并与物理世界交互的具身智能体，通常运行在机器人或其他物理载体上。 传统机器人：有身体，缺智能大脑。 纯软件AI（LLM/VLM）：有大脑，无身体。 物理AI +机器人：既有身体 ...

央视新闻报道：6月6日，全球首个预制算力中心底座在山东青岛正式启用。 算力中心底座，简单来说就是算力中心的能源枢纽和电力堡垒，也可以称为算力中心的“心脏”，为算力中心提供持续稳定的电力。相较于传统的算力中心底座，它的占地面积减少了超30%，整体成本也下降了20%，最快5个月就可以完成施工，为算力中心提供持续 ...

台积电明确玻璃基板方向。今日台积电召开股东会，针对股东提问玻璃基板等先进封装技术进展，魏哲家指出，台积电已设有Pilot Line，预估仍需约2 至3 年时间，相关技术才会进入较大量生产阶段； 据我们了解，台积电在COPOS已有深度布局，在COPOS第二代上将推进玻璃中介层，预计1年工艺打磨时间，明年将看到明确进展。 相关 ...

据财联社报道，美东时间周二，据知情人士透露，埃隆·马斯克旗下的火箭与卫星公司SpaceX计划在公开募股中设定每股135美元的定价目标，计划通过首次公开募股（IPO）发售5.556亿股股票，有望筹集750亿美元资金；将目标估值定为1.75万亿美元（约合人民币11.84万亿元），此次IPO将完全由新发行的股票构成。 这一举动标志着Spac ...

一、产品核心逻辑 无APP概念机演示 OpenAI概念真机 新旧UI对比 OpenAI 在 Voice Hack Night 落地无 APP Agent OS 原型：抛弃应用图标，AI 按需实时生成界面、全语音交互、端云协同运算，不用点开 APP 即可完成订票 / 发邮件 / 日程管理；规划 2027-2028 年量产，高通、联发科定制端侧 AI 芯片，立讯精密整机代工 ...

6月3日央视财经报道，光纤光缆订单排至2027年，国内头部企业正加速布局光棒自研与扩产。 受AI算力建设驱动，光纤光缆企业订单饱满。在江苏苏州的一个光通信科技园区内，产线上一根根120微米的光纤以每秒几十米的速度被拉丝、冷却，经过涂覆后，再收线。产线负责人表示，自2025年4季度以来，企业就已经满负荷生产，目前订单 ...

在6月2日Computex（台北国际电脑展）大会上，黄仁勋重申Marvell有望成下一个万亿市值企业，两家将共建AI数据中心网络基建。 Computex是AI产业链风向标，在大会上黄仁勋和Marvell CEO联合定调：AI瓶颈已从计算/内存转向连接。铜缆200Gbps极限约2.5米，400G后必须用光。 黄仁勋明确表态"能用光的地方全用光"，未来5-10年铜 ...

COMPUTEX 聚焦 Vera Rubin 机架级系统，光通信与液冷散热催化明确 COMPUTEX聚焦Rubin 机架级系统，光通信&液冷散热催化明确。2026 年 6 月 2 日至 5 日，COMPUTEX 2026 将以“AI Together”为主题正式召开，本届展会核心将聚焦英伟达机架级系统设计及其先进封装技术的最新进展。其中，新一代 Vera Rubin 平台（Vera CPU + ...

一、华为“韬定律”：后摩尔时代的破局新范式 不同于依赖“几何缩微”的摩尔定律，“韬定律”以“时间缩微”为核心逻辑，通过逻辑折叠、3D堆叠、异构集成等系统级工程方案，压缩信号传播时延（τ），在成熟工艺基础上实现芯片性能的跨越式提升，彻底打破了“制程先进性”的单一竞争维度。“韬定律”的核心逻辑与落地路径： ...

当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动，全球功率半导体需求回暖，行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端，年初起行业涨价潮密集开启，海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函，本轮涨价7月1日落地。此外，国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用"，叠加下游各应用周期同步复苏 ...