重掺硅片要暴涨？AI服务器功率芯片的“耗硅量”是普通服务器的5倍（附股）

泡股

聊一个在半导体产业链里“存在感不高”，但地位极其重要的材料——硅片。

为什么说存在感不高？因为在芯片制造的总成本中，硅片只占大约5%。大头是设备折旧（45%-50%），然后是水电、人工、化学品、气体……硅片排得很靠后。

但为什么说它重要？因为没有硅片，一切芯片都无从谈起。硅片就是芯片的“地基”——所有的电路、晶体管、金属连线，都建在这一块薄薄的硅圆片上。

更重要的是，硅片正在涨价。

硅片行业现在处在什么位置？

“当前硅片行业处在景气周期的右侧拐点。”

什么叫“右侧拐点”？就是行业已经过了最差的时候，正在进入上升通道。主要的信号有三个：

信号一：产能满载。 立昂微的6英寸、8英寸、12英寸外延片产线，全部交期饱满。订单排得满满当当。

信号二：交期延后。 以前下单，几周就能拿到货；现在要等好几个月。

信号三：价格调涨。 立昂微从二季度开始，进行了第一轮价格调涨。

这三个信号同时出现，基本上可以确认：硅片行业已经走出了低谷，正在进入新一轮涨价周期。

下游客户对涨价反应如何？

你可能觉得，硅片涨价了，晶圆厂（Fab）肯定要跳脚吧？

错。下游客户对硅片涨价的接受度非常高。

为什么？因为硅片成本在Fab总成本中的占比只有5%，实在是太低了。

来看看Fab的成本结构：

设备折旧：45%-50%（大头）

水电能耗：一部分

人工：一部分

化学品/特气/靶材：一部分

硅片：约5%

维修/财务摊销：剩余

硅片涨价10%，对Fab总成本的影响只有0.5%。这点涨幅，在芯片涨价的大背景下，根本不值一提。

而且，硅片涨价还为晶圆代工的涨价提供了一个“理由”——上游材料都涨了，我代工费涨一点也很合理吧？

硅片涨价的阻力很小，客户基本都能接受。

重掺 vs 轻掺——为什么重掺涨幅更大？

硅片分两种：轻掺和重掺。它们的区别在于掺杂浓度。

轻掺硅片：掺杂浓度低、电阻率高。用于制造逻辑芯片（CPU、GPU）和存储芯片（DRAM、NAND）。对硅片纯度要求极高，但工艺相对成熟。

重掺硅片：掺杂浓度高、电阻率极低。用于制造功率芯片（MOSFET、IGBT、PMIC、DC-DC转换器等）。对掺杂均匀性和晶格缺陷控制要求极高。

本轮涨价，重掺硅片的涨幅将显著高于轻掺。

为什么？原因有三：

原因一：AI服务器是重掺的第一拉动力。

AI服务器的功耗是普通服务器的5倍甚至更高。整台服务器里，搭载了大量的DC-DC转换器、PMIC（电源管理芯片）、板载MOS管——这些都是用重掺硅片制造的功率芯片。

简单说：AI服务器功耗越高，需要的功率芯片就越多；功率芯片越多，对重掺硅片的需求就越大。

原因二：重掺硅片的供给端扩张很慢。

重掺硅片的制造工艺非常严苛。掺杂要均匀、电阻率要精确控制在极低范围、晶格缺陷要极少——这些都是“手艺活”，不是有钱就能快速扩产的。

“新产能落地至少需要两年。”

也就是说，就算现在所有硅片厂都开始扩产重掺线，至少要到两年后才有新产能释放。在这两年里，需求在快速增长，供给却跟不上——涨价是必然的。

原因三：重掺前期价格跌得很惨，基数低。

上一轮周期中，重掺硅片的价格深度下探，很多厂商都亏着卖。现在周期反转，从“地板价”开始涨，涨幅自然更大。

本轮硅片周期能持续多久？

上一轮硅片周期是2年，提价了4次。

本轮周期有什么不同？

第一次提价还没全面落地（少数公司二季度报表有反映）。

多数公司要到三季度才开始在报表上体现业绩增长。

往后看，多个季度都会连续同环比增长。

涨价才刚刚开始，好戏还在后头。

五家上市公司深度解析

立昂微

总部在浙江杭州。它主要生产硅片和外延片，产品涵盖6英寸、8英寸、12英寸三个尺寸。

重掺硅片（外延片为主）：核心业务，占营收的大部分。用于制造MOSFET、IGBT、PMIC等功率芯片，面向AI服务器、新能源汽车、工业控制等领域。

轻掺硅片（抛光片+外延片）：用于逻辑芯片和存储芯片，占比相对较小。

其他：包括硅部件（用于半导体设备的硅环、硅电极等）。

重掺硅片的制造难度远高于轻掺。因为掺杂浓度高，要做到电阻率极低且均匀一致，对晶格缺陷的控制极其严苛——稍微有点不均匀，芯片就会报废。

立昂微在这个领域积累了二十多年，是国内少数能批量供应高端重掺硅片的企业。它的重掺外延片在电阻率均匀性、缺陷密度等方面，已经达到国际先进水平。

轻掺硅片像普通面粉，谁都能做；重掺硅片像高筋面粉，只有少数老师傅能揉好。立昂微就是那个“老师傅”。

功率器件厂商对硅片品质的要求极高。一旦一家硅片供应商通过认证开始批量供货，更换供应商的流程极其繁琐——要重新做认证、重新调整工艺参数，至少需要一年半载。

因此，功率器件厂商通常不会轻易换供应商。立昂微的客户包括华虹、士兰微、中芯国际等国内主要晶圆厂，粘性极强。

“重掺涨幅显著高于轻掺”。立昂微作为重掺龙头，它的产品涨价幅度有望领先全行业。

假设立昂微的重掺硅片涨价10%，对它的毛利率影响有多大？

硅片的毛利率通常在20%-40%之间。如果涨价10%，而成本不变，毛利率可能直接提升5-8个百分点。这就是“高弹性”的来源。

立昂微是重掺硅片的绝对龙头，技术壁垒高、客户粘性极强、涨价弹性最大，是本轮硅片涨价周期中最值得关注的标的。

沪硅产业

它是国内12英寸大硅片的先行者和龙头企业。产品以轻掺抛光片和外延片为主，主要面向逻辑芯片（CPU、GPU）和存储芯片（DRAM、NAND）市场。

它的核心子公司包括：

上海新昇：12英寸硅片的主力产线。

新傲科技：SOI硅片（绝缘体上硅）业务。

Okmetic：芬兰子公司，面向传感器、功率器件等特种硅片。

作为国内12英寸大硅片的“国家队”，沪硅产业承载着国产替代的战略使命。它的产能扩张获得了国家政策和资金的大力支持。

目前，国内12英寸硅片的自给率仍然很低（不到20%），绝大部分依赖进口。沪硅产业的目标就是不断提升这个比例。

沪硅产业的12英寸产线正处于爬坡阶段。产能利用率持续提升，意味着它的固定成本在不断被摊薄——每多出一片硅片，边际利润就很高。

一旦进入涨价周期，“量价齐升”的逻辑就会非常顺畅：产能利用率提升（量增）+ 产品涨价（价升），业绩弹性很可观。

已经进入中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂的供应链。客户基础非常扎实。

GPU、HBM、DDR5等AI相关芯片，全部需要用12英寸硅片制造。沪硅产业作为国内12英寸硅片的龙头，直接受益。

地缘政治背景下，国内晶圆厂越来越倾向于采购国产硅片。沪硅产业作为国内最大的12英寸硅片供应商，是国产替代的首选。

沪硅产业是国内12英寸大硅片的龙头，战略地位高、产能释放快、覆盖面广。虽然重掺弹性不如立昂微，但轻掺的确定性和持续性更强。

西安奕材

硅片行业的一家“新锐”企业，背靠北京奕斯伟科技集团（与京东方有渊源）。它的产品包括抛光片和外延片，覆盖8英寸和12英寸。它得到了国家大基金的资金支持，目标是成为国内硅片行业的重要力量。

它的12英寸产线正在快速爬坡，从产能建设到满产的过程中，业绩增长的速度会非常快。

背靠奕斯伟集团和国家大基金，它在资金、人才、资源方面都有强大的后盾。这对需要大量资本投入的硅片行业来说，是非常重要的优势。

它的核心团队来自国内外知名半导体企业，在硅片制造和管理方面经验丰富。

当整个硅片行业都处在上升通道时，新锐企业凭借产能扩张，可以更快地抓住机遇。它的业绩弹性可能比成熟玩家更大。

作为国内硅片行业的新兴力量，它在国产替代的大潮中同样受益。国内晶圆厂为了供应链安全，愿意培养更多的国产供应商。

西安奕材是硅片行业的“新锐”，成长性最强。在行业景气上行和国产替代的双重红利下，它的业绩弹性可能很大，但也要关注认证进度和良率爬坡的风险。

有研硅

隶属于有研科技集团（国资委旗下），是中国半导体硅片行业的“老牌劲旅”。它的产品覆盖4英寸到8英寸硅片，在特种硅片领域有深厚积累，包括：

SOI硅片（绝缘体上硅）：用于射频、传感器、功率器件。

高阻硅片：用于射频开关、天线调谐器。

重掺硅片：用于功率器件。

有研硅在有研集团的支持下，在硅材料领域有几十年的研究积累。它在特种硅片方面的技术能力，在国内是顶尖的。

特种硅片（如SOI硅片、高阻硅片）的市场虽然不如12英寸大硅片那么大，但技术壁垒极高、竞争格局更好。在这个细分领域，有研硅有很强的定价权。

特种硅片的认证周期比普通硅片更长，客户更换供应商的意愿更低。一旦进入供应链，合作关系非常稳固。

AI服务器、新能源汽车对功率器件的需求在持续增长，有研硅的重掺和SOI硅片直接受益。

特种硅片的市场竞争格局更好，厂商在涨价时更有话语权。有研硅作为特种硅片的龙头，有望在涨价周期中获得不错的收益。

在特种硅片领域有独特优势。它的技术壁垒高、竞争格局好，但体量偏小、12英寸布局有待加强。

TCL中环

国内光伏硅片和半导体硅片的双料龙头。

在半导体硅片领域，它的产品覆盖4英寸到12英寸的抛光片和外延片，包括轻掺和重掺。

它的半导体业务由中环领先（中环与欧洲晶圆厂合资）来运营，技术能力在国内处于领先水平。

TCL中环的光伏硅片业务规模巨大，是公司的主要收入来源。半导体硅片业务的占比虽然较小，但增长速度快、利润率更高。

两个业务形成“对冲效应”——光伏的周期与半导体的周期不完全同步，当一个行业低迷时，另一个行业可能景气，公司整体的抗风险能力更强。

中环在12英寸硅片的产能布局在国内处于前列。它的12英寸产线技术来自与欧洲的合作，品质管控能力很强。

光伏硅片的规模化生产经验，让它在成本控制方面有独特的优势。这种能力可以“复制”到半导体硅片的生产中，提升竞争力。

中环的12英寸硅片产线正在爬坡，产能利用率持续提升。在涨价周期中，它有望实现“量价齐升”。

光伏业务带来的充足现金流，可以让中环在半导体硅片的产能扩张和技术升级上持续投入，不用担心资金问题。

TCL中环是光伏+半导体的“双料冠军”，双轮驱动抗风险能力强。半导体业务快速增长，但整体估值受光伏周期影响较大。