液冷：从预期走向放量，NV+CSP双拐点开启（附股）

泡股

液冷已进入由算力平台升级与云厂商资本开支共同推动的“系统性放量期”。2025–2026年，随着NVIDIA高功耗算力平台全面放量、海外CSP启动GW级AI数据中心集中建设，液冷的核心矛盾已从“是否采用”转向“谁能交付、谁能放量”。液冷不再是技术选择题，而是AI算力基础设施中确定性最高、节奏最清晰的增量环节之一。

第一重拐点来自NV：液冷被“写进”算力平台的交付标准。从H100/H200到GB200 NVL72，再到后续GB300与Rubin/Rubin Ultra，NV正通过平台级升级持续推高单机柜功率密度。GB200整柜功率已达125-130kW，GB300进一步提升，下一代Rubin平台有望迈入200kW以上区间，传统风冷在工程与可靠性层面已难以支撑规模复制。我们认为，NVIDIA并非主动“推广液冷”，而是在算力平台演进中被动完成液冷的标准化普及，液冷需求具备极高确定性。

从量级测算看，NV路线已为液冷打开百亿美元级别空间。在较为保守的假设下，我们测算2026年NVIDIA高功率平台（GB200/GB300）对应的液冷系统市场空间接近100亿美元；随着出货规模提升，2028年NV路线对应的液冷市场空间有望提升至150-200亿美元以上，仅NV带来的液冷空间单一年度即可突破千亿人民币。

第二重拐点来自CSP：自研AI服务器与ASIC集群打开第二增长曲线。除NV平台外，Google、Meta、Amazon等头部CSP正加速推进自研ASIC与定制化AI服务器，以优化算力成本与能效比。自研集群同样呈现高功率密度、高集成度特征，对液冷的依赖程度持续提升。我们测算，2026年CSP自研体系对应的液冷市场空间达40亿美元以上，至2027年有望提升至70亿美元左右，进一步打开液冷市场空间。

从产业格局看，液冷竞争焦点已从技术优劣转向供应链准入与工程交付能力。液冷并非单一零部件，而是贯穿芯片、服务器与数据中心的系统级工程。实际项目中，液冷供应链往往由芯片厂、CSP与ODM联合决策，进入主流平台白名单、具备规模化交付与长期可靠性验证能力成为决定份额的核心因素。我们认为，液冷行业将加速形成“强者恒强”的格局，α将集中在具备全链条能力、深度绑定主流算力平台的头部厂商。

投资建议：液冷已从主题预期阶段迈入落地与交付阶段，建议重点关注在 NV平台与头部 CSP 供应链中具备稳定份额、并拥有系统级交付能力的液冷厂商。

核心推荐：英维克（液冷全链条+系统级龙头+出海先发优势）

建议关注：申菱环境（海外市场拓展能力）、高澜股份（国际化布局）、飞龙股份（核心上游），科创新源（后道代工），东阳光（氟化物+部件）等

风险提示：算力进展不及预期、AIDC发展不及预期、技术创新风险、行业竞争风险、贸易限制风险、市场规模测算风险